烯丙基胺型苯并噁嗪树脂
苯并噁嗪树脂是一种吸水率低、模量高、固化过程无小分子释放、收缩率极低的热固性树脂，圣泉已经形成了以分子结构设计、关键过程控制技术为核心的自主创新的苯并噁嗪树脂技术体系，形成了多个不同化学结构不同规格的系列产品。
0531-81692356产品概述
烯丙基胺型苯并噁嗪树脂是一种吸水率低、模量高、固化过程无小分子释放、收缩率极低的热固性树脂，圣泉已经形成了以分子结构设计、关键过程控制技术为核心的自主创新的苯并噁嗪树脂技术体系，形成了多个不同化学结构不同规格的系列产品。
产品特点
烯丙基胺型苯并噁嗪树脂系列产品，针对各种生产应用场合需求，具有以下优势：：
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高纯度：残留苯酚含量低、无甲醛残留，绿色环保无毒害，可达到最新的环保要求标准；
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高尺寸稳定性：固化过程接近零收缩、模量高； 低介电性能：在电子领域可应用于Df 0.005~0.008的低损耗领域；
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高耐热性：Tg超过250 ℃，耐热性能好，作为模具复合材料在高温下具有长的模具寿命，可以在200 ℃连续工作；
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高阻燃性：苯并噁嗪与含磷环氧树脂，能通过N-P复合，达到无卤阻燃的目的；
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产品稳定性：不同批次产品分子量分布重合度高，质量稳定性优异。
产品领域
产品应用于航空航天复合材料、5G通讯材料、绝缘材料等领域。苯并噁嗪以其优良的耐热性，被应用于耐热性覆铜板、F级/H级环氧层压板、碳纤维复合材料、浇铸体等各个方面，并最终以飞机部件、轨道交通、PCB板材的形式呈现。是承载现代电子信息产业的物理基础，是助力耐热性复合材料发展的中坚力量。
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