无机温芯盒粘结剂
圣泉无机温芯盒粘结剂是一种无排放的硅酸盐粘结剂体系，由液体粘 结剂和粉体添加剂两部分组成，本品是系列化的产品，可以根据客户 的需求提供个性化的解决方案。
0531-83501888产品概述
无机温芯盒粘结剂
圣泉无机温芯盒粘结剂是一种无排放的硅酸盐粘结剂体系，由液体粘 结剂和粉体添加剂两部分组成，本品是系列化的产品，可以根据客户 的需求提供个性化的解决方案。
产品特点
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发气量小，发气速度慢，铸件气孔倾向少
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无气味，环境更友好
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芯盒加热温度低，改善工作环境
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无焦油残留，提高工作效率
产品系列
产品领域
适用于铸铝件生产。
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产品咨询
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