结晶型环氧树脂
圣泉®结晶型环氧树脂在熔点温度以上显示高流动性、低粘度，可在半导体封装材料中实行高填料填充，实现低线膨胀系数、低吸水率的目的。其固化物具有优良的耐热性、耐水性和电气性能。
0531-83510627产品概述
圣泉®结晶型环氧树脂在熔点温度以上显示高流动性、低粘度，可在半导体封装材料中实行高填料填充，实现低线膨胀系数、低吸水率的目的。其固化物具有优良的耐热性、耐水性和电气性能。
产品特点
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在熔点温度以上显示高流动性、低粘度，可在半导体封装材料中实行高填料填充，实现低线膨胀系数、低吸水率的目的。
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固化物具有优良的耐热性、耐水性和电气性能。
应用领域
适用于高填充、塑封料等成型材料以及粉末涂料等领域。
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